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今日看点丨消息称三星电子已终止与京东方合作；苹果自研 5G 调制解调器开发再“难产”...
今日看点丨微软推出两款针对AI、云端运算芯片 采用台积电5纳米技术；小米汽车 SU7 / Pro / Max 工信部“证件照...
MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中...
Opportunity Chip GSIE 2024 近期，各大城市前三季度经济成绩单悉数出炉，中国GDP十强城市格局发生明显的变化，重庆GDP以22243.88亿元超越广州，成为中国经济第四城，这一成就显示了重庆作为西部地区重要城市的经济实力和增长潜力。 重庆近年来实现了从制造业到现代产业的跨越，在人机一体化智能系统、高新技术产业等方面取得了显著进展，并吸引了大批科技公司与重点项目落地，半导体产业更是发展势头强劲。 01 拓境 魅力“芯”重庆 近距离参透未来前景的
11月15日，第25届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等创新安全应用方案亮相高交会商用密码展区，全面展示汇顶面向安全领域构建的高水准安全能力。
11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，一同探讨未来存储技术的发展和趋势。 算力作为AI发展、各行业数字化转型的核心动力，其底层基础设施对稳定性有着极高的要求，也代表着其核心部件——内存需要具备高可靠性的特征。在MTS现场各界人士的见证下，江波龙联合浪潮信息、中科曙光、深信服、宁畅、皇虎测试这五家在业内颇具影响力的企业
11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。 图：浦东新区科经委副主任夏玉忠一行人莅临芯易荟展台参观交流 图：上
欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】 Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码： SMCI ） 作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商， 正在扩展其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供货量和先进的液冷服务器解决方案。Supermicro在全球的完整机架级供货力，正在凭借位于北美、欧洲和亚洲的数个先进的整合制造厂不断扩
今日看点丨骁龙 7 Gen 3 测试版规格曝光；消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光...
LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线
11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划，同时亦分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用，旨在以逐步扩大的产品组合进一步满足广泛细分市场需求的同时，深度展示英特尔在加速可编程创新、推动中国行业数智化进程上的重要作用。
新思科技于2023台积公司OIPECO论坛上荣获多项年度合...多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 ： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。 集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。 新思科技携手A
1. 芯片IP 供应商Imagination 计划裁员20% 知情的人偷偷表示，芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息，该公司表示，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，该公司正在裁员。消息人士称，此次裁员是全公司范围内的，每个部门都会受一定的影响。其中英国区多达130个工作岗位面临风险。 Imagination在一份声明中表示，正在采取“必要的措施来适应充满挑战和一直在变化的市场”，并拒绝进一步置评。根据最近向英国监督管理的机构提交的一份文
近期，广和通4G智能模组SC126-NA获得北美主流通信运营商认证，这在某种程度上预示着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务，帮助客户缩短终端上市认证时间并节省成本，快速抢占市场先机。 智能模组SC126-NA基于高通11nm制程工艺的QCM2290物联网解决方案设计，拥有四核64位Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，为终端带来更优的成本效益、强图形解决能力与更佳图像质量。高通QCM2290支持更长的软硬件维护与周期选项，可提供稳定供货和软硬件支持至2028年，为
2023 深圳慕尼黑华南电子展 2023年10月30日，为期三天的 慕尼黑华南电子展 在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，大会汇集多家国内外有名的公司，吸引众多专业观众莅临现场。 杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130） 携多款优秀芯片及其应用方案亮相本次展会，受到现场嘉宾的广泛关注。 晶华微 · 产品亮相 晶华微多年来从始至终坚持自主研发，旗下系列芯片产品应用场景范围涵盖工控仪表、医疗健康、智能家电等多个行业，产品及其应用方案受
深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。 2018 年，佰维存储已通过IATF16949:2016汽车质
